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sean's archive
ismedia - CoWoS 기술의 진화: TSMC의 AI 반도체 패키징 전략과 시장 전망
출처 : ismedia 11월 14일호 https://mall.ismedia.jp/NVIDIA의 성장과 GPU 수요 증가NVIDIA는 2024년 11월 5일 기준 시가총액 약 3조 4300억 달러로 Apple을 제치고 세계 1위 기업으로 복귀했습니다. AI 반도체 GPU "Blackwell B200"의 출하가 지연된다는 소식에도 불구하고, NVIDIA의 GPU는 여전히 높은 수요를 유지하고 있습니다.NVIDIA의 GPU는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징으로 생산되고 있습니다. CoWoS 생산에는 두 가지 병목 현상이 있는데, 하나는 실리콘 인터포저의 생산 용량이고, 다른 하나는 DRAM 제조업체의 HBM(High Bandwidth Memory) 공급량입니다...
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2025. 1. 11. 11:46